【一次烧成】敦煌明珠运用一次烧成技术首创薄微晶

    敦煌明珠运用一次烧成技术首创薄微晶

为做到自身产品的最大差异化，加强产品的市场竞争力。2013年3月19日，敦煌明珠在其营销总部会议室召开薄微晶新品推广会，敦煌明珠薄微晶一举突破诸多微晶石生产过程中遇到的难题，率先推出薄微晶新品，引领行业风潮。

　　敦煌明珠生产董事向承刚在薄微晶新品推广会上接受记者采访时表示：敦煌明珠此次推出的薄微晶产品采用的是一次烧技术，而薄微晶产品有效的解决了传统微晶石的一系列弊端，比如传统微晶石不耐磨、易崩角、难切割等缺点，同时也保留了微晶石应有的优势。

　　据了解，一次烧由于其节约成本并且物理性能强于二次烧而成为微晶产品今后发展的趋势。而敦煌明珠薄微晶产品烧成时间更短、釉面厚度更薄将引领一次烧的发展趋势。

　　据生产企业及技术企业的不完全统计，一次烧技术在成本以及能耗方面相比二次烧至少节约30~40%，随着烧成时间缩短以及“薄型化”的发展成熟，相信敦煌明珠的产品将更具竞争力。

　　向承刚表示：敦煌明珠薄微晶一次烧薄型化基于两方面，一是在薄板产品上应用一次烧微晶技术，丰富薄板产品的工艺以及花色;另一方面，则是釉层减薄。据了解，目前敦煌明珠已开始广泛应用“超薄微晶”，使用微晶熔块的量将减少，成本下降，适合大规模生产。向承刚介绍，超薄微晶相比常规厚度的微晶，在抛光这道往往容易被忽略的工序上要求将更为严格，技术也将更加严谨。

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